日経平均
¥47,950.88
+6.12
TOPIX
3,227.91
+1.85
NYダウ
$46,694.97
-63.31
S&P500
6,740.28
+24.49
ナスダック
22,941.67
+161.16
ドル円
151.83
+1.58
日経平均
¥47,950.88
+6.12
TOPIX
3,227.91
+1.85
NYダウ
$46,694.97
-63.31
S&P500
6,740.28
+24.49
ナスダック
22,941.67
+161.16
ドル円
151.83
+1.58
ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ Ｓ＆Ｐ ５００ 半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数連動型上場投信分配金・組み入れ銘柄・IR情報 | noteマネー
トップ
ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ Ｓ＆Ｐ ５００ 半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数連動型上場投信（346A）
銘柄トップ
詳細情報
346A
内国証券投資信託受益証券(ETF)
ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ Ｓ＆Ｐ ５００ 半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数連動型上場投信
¥
3,109
-123
-3.81%
(比)
1日
1週
1ヶ月
6ヶ月
年初来
1年
時価総額
12.13億円
信託報酬
0.32%
権利確定日
2026年9月10日
リターン(1年)
-%
分配金
-
ほかの銘柄や指標と比較
詳細情報
S&P500半導体・半導体製造装置35％キャップ指数(税引前配当込み)に連動。
時価総額
12.13億円
信託報酬
0.32%
権利確定日
2026年9月10日
リターン(1年)
-%
分配金
-
分配金
2025
9月
0円
累計
0円
銘柄トップ
詳細情報
トップ
ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ Ｓ＆Ｐ ５００ 半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数連動型上場投信（346A）
346A
内国証券投資信託受益証券(ETF)
ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ Ｓ＆Ｐ ５００ 半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数連動型上場投信
S&P500半導体・半導体製造装置35％キャップ指数(税引前配当込み)に連動。
時価総額
12.13億円
信託報酬
0.32%
権利確定日
2026年9月10日
リターン(1年)
-%
分配金
-
分配金
2025
9月
0円
累計
0円