日経平均
¥42,633.29
+23.12
TOPIX
3,100.87
+17.92
NYダウ
$45,631.74
+846.24
S&P500
6,466.91
+96.74
ナスダック
21,496.53
+396.22
ドル円
146.94
-1.42
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ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ Ｓ＆Ｐ ５００ 半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数連動型上場投信分配金・組み入れ銘柄・IR情報 | noteマネー
銘柄トップ
詳細情報
346A
内国証券投資信託受益証券(ETF)
ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ Ｓ＆Ｐ ５００ 半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数連動型上場投信
¥
2,661
-12
-0.45%
(比)
1日
1週
1ヶ月
6ヶ月
年初来
1年
時価総額
10.38億円
信託報酬
0.32%
権利確定日
2025年9月10日
リターン(1年)
-%
分配金
-
ほかの銘柄や指標と比較
詳細情報
S&P500半導体・半導体製造装置35％キャップ指数(税引前配当込み)に連動。
時価総額
10.38億円
信託報酬
0.32%
権利確定日
2025年9月10日
リターン(1年)
-%
分配金
-
分配金
2025
9月
0円
累計
0円
銘柄トップ
詳細情報
346A
内国証券投資信託受益証券(ETF)
ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ Ｓ＆Ｐ ５００ 半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数連動型上場投信
S&P500半導体・半導体製造装置35％キャップ指数(税引前配当込み)に連動。
時価総額
10.38億円
信託報酬
0.32%
権利確定日
2025年9月10日
リターン(1年)
-%
分配金
-
分配金
2025
9月
0円
累計
0円