日経平均
¥48,625.88
-1,198.06
TOPIX
3,297.73
-1.84
NYダウ
$46,245.41
+493.15
S&P500
6,602.99
+64.23
ナスダック
22,273.08
+195.03
ドル円
156.35
-1.12
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ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ Ｓ＆Ｐ ５００ 半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数連動型上場投信を徹底解説！チャート・信託報酬・関連ニュース | noteマネー
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ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ Ｓ＆Ｐ ５００ 半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数連動型上場投信（346A）
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346A
内国証券投資信託受益証券(ETF)
ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ Ｓ＆Ｐ ５００ 半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数連動型上場投信
¥
3,190
-264
-7.64%
(比)
1日
1週
1ヶ月
6ヶ月
年初来
1年
1日
1週
1ヶ月
6ヶ月
年初来
1年
出来高の表示
時価総額
16.91億円
信託報酬
0.32%
権利確定日
2026年9月10日
リターン(1年)
-%
分配金
-
ほかの銘柄や指標と比較
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S&P500半導体・半導体製造装置35％キャップ指数(税引前配当込み)に連動。
時価総額
16.91億円
信託報酬
0.32%
権利確定日
2026年9月10日
リターン(1年)
-%
分配金
-
分配金
2025
9月
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ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ Ｓ＆Ｐ ５００ 半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数連動型上場投信（346A）
346A
内国証券投資信託受益証券(ETF)
ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ Ｓ＆Ｐ ５００ 半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数連動型上場投信
¥
3,190
-264
-7.64%
(比)
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年初来
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時価総額
16.91億円
信託報酬
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権利確定日
2026年9月10日
リターン(1年)
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