+1.23
+5.46%
時価総額
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決算発表予定
権利確定日
主に半導体とディスプレイ製造設備市場向けに製造ツール・コンポーネント・部品・モジュール・サブシステムを設計・エンジニアリング・製造する。又、主に半導体デバイスメーカーとウェーハ製造装置市場向けに、超高純度部品洗浄、プロセスツール部品の再コーティング、表面封止、高感度微小汚染分析サービスを提供。デラウェア州籍
| 決算期 | 売上 | 営利 | 経利 | 最終益 | 一株益 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021.12 | 2,102 | 186 | 154 | 126 | 2.69 |
| 2022.12 | 2,374 | 120 | 88 | 50 | 0.88 |
| 2023.12 | 1,735 | 35 | -11 | -22 | -0.70 |
| 2024.12 | 2,098 | 91 | 67 | 35 | 0.52 |
| 前期比 | +20.93% | +159.09% | 黒転 | 黒転 | 黒転 |
売上高
営業利益
経常利益
純利益
売上高
営業利益
経常利益
純利益
主に半導体とディスプレイ製造設備市場向けに製造ツール・コンポーネント・部品・モジュール・サブシステムを設計・エンジニアリング・製造する。又、主に半導体デバイスメーカーとウェーハ製造装置市場向けに、超高純度部品洗浄、プロセスツール部品の再コーティング、表面封止、高感度微小汚染分析サービスを提供。デラウェア州籍
売上高
営業利益
経常利益
純利益
売上高
営業利益
経常利益
純利益
| 決算期 | 売上 | 営利 | 経利 | 最終益 | 一株益 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021.12 | 2,102 | 186 | 154 | 126 | 2.69 |
| 2022.12 | 2,374 | 120 | 88 | 50 | 0.88 |
| 2023.12 | 1,735 | 35 | -11 | -22 | -0.70 |
| 2024.12 | 2,098 | 91 | 67 | 35 | 0.52 |
| 前期比 | +20.93% | +159.09% | 黒転 | 黒転 | 黒転 |