-0.17
-1.90%
時価総額
配当利回り
PER
PBR
決算発表予定
権利確定日
最先端の半導体開発・製造サービスと最先端のパッケージングサービスを提供する。独自の技術基盤で顧客とプロセス技術IPを共同開発し、集積回路等のマイクロエレクトロニクス、及びマイクロナノテクノロジーアプリケーション向け最新技術サービスを提供する。高成長市場向けICのウェハーの開発・製造を行う。デラウェア州籍
決算期 | 売上 | 営利 | 経利 | 最終益 | 一株益 |
---|---|---|---|---|---|
2022.1 | 163 | -57 | -54 | -47 | -1.76 |
2023.1 | 213 | -30 | -36 | -37 | -0.97 |
2023.12 | 287 | -15 | -26 | -25 | -0.68 |
2024.12 | 342 | 7 | -2 | -3 | -0.14 |
前期比 | +19.39% | 黒転 | +91.10% | +89.96% | +79.41% |
売上高
営業利益
経常利益
純利益
売上高
営業利益
経常利益
純利益
最先端の半導体開発・製造サービスと最先端のパッケージングサービスを提供する。独自の技術基盤で顧客とプロセス技術IPを共同開発し、集積回路等のマイクロエレクトロニクス、及びマイクロナノテクノロジーアプリケーション向け最新技術サービスを提供する。高成長市場向けICのウェハーの開発・製造を行う。デラウェア州籍
売上高
営業利益
経常利益
純利益
売上高
営業利益
経常利益
純利益
決算期 | 売上 | 営利 | 経利 | 最終益 | 一株益 |
---|---|---|---|---|---|
2022.1 | 163 | -57 | -54 | -47 | -1.76 |
2023.1 | 213 | -30 | -36 | -37 | -0.97 |
2023.12 | 287 | -15 | -26 | -25 | -0.68 |
2024.12 | 342 | 7 | -2 | -3 | -0.14 |
前期比 | +19.39% | 黒転 | +91.10% | +89.96% | +79.41% |