0.00
0.00%
時価総額
配当利回り
PER
PBR
決算発表予定
権利確定日
米国・アジアのロジックおよびメモリIC製造業者・半導体を扱うOEM企業・精密光学部品メーカーなど向けに、CMPスラリーの開発・製造・販売を行う。半導体に使用される電気信号を伝導する物質などの研磨のほか、磁気ヘッドを製造するための物質・光学部品などの研磨のために使用される。デラウェア州籍
米国・アジアのロジックおよびメモリIC製造業者・半導体を扱うOEM企業・精密光学部品メーカーなど向けに、CMPスラリーの開発・製造・販売を行う。半導体に使用される電気信号を伝導する物質などの研磨のほか、磁気ヘッドを製造するための物質・光学部品などの研磨のために使用される。デラウェア州籍