+6.31
+3.20%
時価総額
配当利回り
PER
PBR
決算発表予定
権利確定日
半導体とインフラソフトウェアソリューションを設計・開発・供給する。相補型金属酸化膜半導体デバイスと、III-V族アナログベースの製品に焦点を当てた半導体デバイスを開発し、データセンターのネットワーク、ホームコネクティビティ、ブロードバンドアクセス、その他多様な市場向けに製品を提供する。デラウェア州籍
決算期 | 売上 | 営利 | 経利 | 最終益 | 一株益 |
---|---|---|---|---|---|
2021.10 | 27,450 | 8,519 | 6,765 | 6,736 | 15.00 |
2022.10 | 33,203 | 14,225 | 12,434 | 11,495 | 26.53 |
2023.10 | 35,819 | 16,207 | 15,097 | 14,082 | 32.98 |
2024.11 | 51,574 | 13,463 | 9,916 | 5,895 | 1.23 |
前期比 | +43.99% | -16.93% | -34.32% | -58.14% | -96.27% |
売上高
営業利益
経常利益
純利益
売上高
営業利益
経常利益
純利益
半導体とインフラソフトウェアソリューションを設計・開発・供給する。相補型金属酸化膜半導体デバイスと、III-V族アナログベースの製品に焦点を当てた半導体デバイスを開発し、データセンターのネットワーク、ホームコネクティビティ、ブロードバンドアクセス、その他多様な市場向けに製品を提供する。デラウェア州籍
売上高
営業利益
経常利益
純利益
売上高
営業利益
経常利益
純利益
決算期 | 売上 | 営利 | 経利 | 最終益 | 一株益 |
---|---|---|---|---|---|
2021.10 | 27,450 | 8,519 | 6,765 | 6,736 | 15.00 |
2022.10 | 33,203 | 14,225 | 12,434 | 11,495 | 26.53 |
2023.10 | 35,819 | 16,207 | 15,097 | 14,082 | 32.98 |
2024.11 | 51,574 | 13,463 | 9,916 | 5,895 | 1.23 |
前期比 | +43.99% | -16.93% | -34.32% | -58.14% | -96.27% |