アジア・米国の半導体メーカー向けに、半導体パッケージング・相互接続材料の製造・前工程における試験・ウェーハプロービングなどのサービスを提供する。コンピューティングとストレージ、周辺機器、通信、産業、自動車、サーバーアプリケーションに関連するEMSの統合ソリューションも手掛ける。