に連動する投資成果を目指します。 外貨建資産については、原則として為替ヘッジを行ないません。 日本円換算したＳ＆Ｐ５００半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数（税引前配当込み）に連動する投資成果を目指すため、補完的に、株価指数先物取引等の買建ておよび上場投資信託証券の組入れを行なうことができます。 Ｓ＆Ｐ５００半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数（税引前配当込み）の採用銘柄（採用が決定された銘柄を含みます）の株式（ＤＲ（預託証書）を含みます）を主要投資対象とし、日本円換算したＳ＆Ｐ５００半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数（税引前配当込み）