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時価総額
配当利回り
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決算発表予定
権利確定日
半導体ウエハー用研磨材で世界首位。溶射技術にも強み。CMP製品が成長。
決算期 | 売上 | 営利 | 経利 | 最終益 | 一株益 |
---|---|---|---|---|---|
2022.3 | 51,731 | 12,059 | 12,490 | 9,156 | 370.38 |
2023.3 | 58,394 | 13,243 | 13,595 | 10,594 | 428.05 |
2024.3 | 51,423 | 8,251 | 8,958 | 6,499 | 87.62 |
2025.3 | 62,503 | 11,780 | 12,251 | 9,428 | 127.1 |
前期比 | +21.55% | +42.77% | +36.76% | +45.07% | +45.06% |
売上高
営業利益
経常利益
純利益
売上高
営業利益
経常利益
純利益
半導体ウエハー用研磨材で世界首位。溶射技術にも強み。CMP製品が成長。
売上高
営業利益
経常利益
純利益
売上高
営業利益
経常利益
純利益
決算期 | 売上 | 営利 | 経利 | 最終益 | 一株益 |
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2022.3 | 51,731 | 12,059 | 12,490 | 9,156 | 370.38 |
2023.3 | 58,394 | 13,243 | 13,595 | 10,594 | 428.05 |
2024.3 | 51,423 | 8,251 | 8,958 | 6,499 | 87.62 |
2025.3 | 62,503 | 11,780 | 12,251 | 9,428 | 127.1 |
前期比 | +21.55% | +42.77% | +36.76% | +45.07% | +45.06% |