-0.05
-0.66%
時価総額
配当利回り
PER
PBR
決算発表予定
権利確定日
アジア・米国・欧州のなどの半導体の設計・製造・販売を一貫して行う垂直統合型デバイスメーカーや製造施設を持たない半導体設計企業向けに、半導体ウェハの受託製造を行う。半導体検査・組立のサービスも提供する。
決算期 | 売上 | 営利 | 経利 | 最終益 | 一株益 |
---|---|---|---|---|---|
2020.12 | 176,821 | 21,931 | 22,543 | 20,852 | 1.87 |
2021.12 | 213,011 | 51,686 | 58,496 | 50,578 | 4.19 |
2022.12 | 278,705 | 104,292 | 109,626 | 90,299 | 7.16 |
2023.12 | 222,533 | 57,891 | 68,450 | 60,139 | 4.82 |
前期比 | -20.15% | -44.49% | -37.56% | -33.40% | -32.68% |
売上高
営業利益
経常利益
純利益
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営業利益
経常利益
純利益
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