世界のファブレス半導体企業・システム企業・統合デバイスメーカーなど向けに、独自の集積回路設計に基づく半導体の開発・製造・販売・テストを行う。製品は、モバイル・高性能コンピューティング・自動車用電子機器・IoTなどの市場で使用される。TSMC 3DFabric先進シリコンスタッキング、パッケージング技術も提供する。