+4.76
+9.53%
時価総額
配当利回り
PER
PBR
決算発表予定
権利確定日
米国・アジア・欧州の製造施設を持たない半導体企業のほか、半導体の設計・製造・販売などを一貫して行う垂直統合型デバイスメーカー向けに、第三者の設計に基づいて半導体の製造を行う。主にCMOSイメージセンサ・ワイヤレスアンテナスイッチSOI・ミックスドシグナルなどの半導体を製造する。
決算期 | 売上 | 営利 | 経利 | 最終益 | 一株益 |
---|---|---|---|---|---|
2021.12 | 1,508 | 167 | 155 | 154 | 1.37 |
2022.12 | 1,678 | 312 | 292 | 266 | 2.39 |
2023.12 | 1,423 | 547 | 585 | 520 | 4.66 |
2024.12 | 1,436 | 191 | 217 | 207 | 1.85 |
前期比 | +0.94% | -65.04% | -62.82% | -60.11% | -60.30% |
売上高
営業利益
経常利益
純利益
売上高
営業利益
経常利益
純利益
+4.76
+9.53%
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