高度なウェーハレベル半導体製造技術とパッケージング方法を用いて、エレクトロニクスとフォトニクスを単一のデバイスに統合したオプティカルインターポーザを開発・提供する。AI、IoT、自律走行車、およびクラウドサービスプロバイダ・データセンター向け高速ネットワーキング等の分野で採用される。