台湾・日本・米国などの半導体ファブレス企業、統合デバイスメーカー、ファウンドリ向けに、半導体の組立・試験の受託サービスを提供する。液晶ディスプレイ、OLED、車載パネルや、その他のディスプレイパネルドライバ半導体、および先端メモリ、ロジック・ミックスドシグナル製品などの組立・試験サービスを行う。