北米・アジア・欧州を中心とする世界の半導体デバイスメーカーやモジュールメーカー向けに、半導体デバイスの製造に使用される熱処理・ウェーハ研磨洗浄用製品や関連消耗品を開発・製造・販売する。製品は、炭化ケイ素(SiC)およびシリコンパワーデバイス、アナログおよびディスクリートデバイス、LED等の製造に使用される。