+0.02
+0.23%
時価総額
配当利回り
PER
PBR
決算発表予定
権利確定日
ウェーハレベル、単一ダイ、パッケージの形態で半導体デバイスをテスト・バーンイン・安定化するテストソリューションを提供する。低電力・高電力ロジックデバイスやメモリデバイス製造・認定テスト、デジタル信号プロセッサ、システムオンチップ、統合光デバイスなど複雑なデバイスのバーンイン・機能テストに使用される。
決算期 | 売上 | 営利 | 経利 | 最終益 | 一株益 |
---|---|---|---|---|---|
2021.5 | 17 | -4 | -2 | -2 | -0.09 |
2022.5 | 51 | 8 | 10 | 9 | 0.34 |
2023.5 | 65 | 13 | 15 | 15 | 0.50 |
2024.5 | 66 | 10 | 12 | 33 | 1.12 |
前期比 | +1.94% | -24.66% | -14.77% | +127.75% | +124.00% |
売上高
営業利益
経常利益
純利益
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